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近几年，国内外研究人员通过改变化学配方和改善工艺流程等手段开发出热固性聚酰***、热塑性聚酰***和增强型聚酰***等系列产品，并获得了广泛的应用。目前，热固性聚酰***能够在高达480℃的温度下工作，而 热塑性聚酰***的连续工作温度为220℃。DuPont公司的研究人员通过改变聚酰***化学配方和合成工艺流程使得Kapton薄膜提高了刚劲度，同时降低了它的热膨胀系数、吸湿性和介电常数。他们使用40%的对位次二胺与60%的ODA进行混合共聚反应，可以使Kapton薄膜的热膨胀系数降低40%；若以同样配方进行依次共聚反应，则可将Kapton的热膨胀系数降低66%。

koptom薄膜是世界上的薄膜类绝缘材料,是杜邦公司用均苯四甲酸工配(PXDA和二胺基二基触DDB在强

极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经***化而成。”Kpon藏腆厦于聚酰***瀟膜，具有优良的耐高低温性、;电气绝缘性、粘结性、耐福射性、耐分个质性能在一 260-280的温度范围内长期使用，短时可达400C的高温。被称为'黄金薄膜的聚酰亚肢浦腹具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F级电机、电器的绝缘、炼、采和电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

薄膜产品具有杰出的物理，化学及电气特性，作为柔性材料拥有超过35年被验证的经验，它可以被用于非常高的温度(400°C)，或非常低的温度(-269°C)的***温度环境。同时拥用UL-94难燃测试等级V-0的认证。它具有非凡的电气、物理以及机械性质组合，而且在广泛的温度范围内都可保持性能。可以接合、层压、涂层、打孔或者以各种方式进行转换，在各种电气以及电子应用场合中都能够满足的工作要求。除了应用于旋转机器中的缆线绝缘以及槽绝缘衬之外，还可广泛的用于恶劣场合中的缆线绝缘，柔性印刷电路的基板，配置Nomex?芳族聚酰氨纸的层压板，玻璃布或者云母，卷带自动接合的底膜，以及传感器与压力感应带。广泛地应用于空间技术、F﹨H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电器行业。

聚酰***优点

(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰***材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(2)良好的耐辐射性能。聚酰***薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰***纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。

(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰***材料的合成是较为热门的研究领域。