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近几年，国内外研究人员通过改变化学配方和改善工艺流程等手段开发出热固性聚酰***、热塑性聚酰***和增强型聚酰***等系列产品，并获得了广泛的应用。目前，热固性聚酰***能够在高达480℃的温度下工作，而 热塑性聚酰***的连续工作温度为220℃。DuPont公司的研究人员通过改变聚酰***化学配方和合成工艺流程使得Kapton薄膜提高了刚劲度，同时降低了它的热膨胀系数、吸湿性和介电常数。他们使用40%的对位次二胺与60%的ODA进行混合共聚反应，可以使Kapton薄膜的热膨胀系数降低40%；若以同样配方进行依次共聚反应，则可将Kapton的热膨胀系数降低66%。

Kapton薄膜的基本牌号有HN、VN和FN。VN具有***的尺寸稳定性，FN是涂有氟聚合物的聚酰***薄膜，可以进行热封、防水和较高的耐化学性能。Kapton的机械、 电及热性能见表18- -25~ 表18-28, Kapton FN还具有优异的耐辐射，耐溶剂等性能。涂有氟聚合物的Kapton具有黏结和密封性。XHS则是可以热收缩的Kapton品种。填充氧化铝的Kapton CR是具有抗电晕性能和高导热性的绝缘薄膜。

PI膜未来发展

PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别；电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜应用领域，其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外，对薄膜的热膨胀系数，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严格的要求。未来仍需进口大量的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在性能上与进口PI膜存在一定的差距，不能满足FCCL中产品的要求。在预测未来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一直由杜邦公司，钟渊公司所掌控，但是随着近年来韩国SKC和KOLON两家公司的分别加入重组，以及经济危机对电子产品外销的影响，产品价格也有所降低，但是电子级PI膜仍存在着较高的利润空间。