四川杜邦PI膜费用价格合理「威华特」

由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年***消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计***未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。

薄膜产品具有杰出的物理，化学及电气特性，作为柔性材料拥有超过35年被验证的经验，它可以被用于非常高的温度(400°C)，或非常低的温度(-269°C)的***温度环境。同时拥用UL-94难燃测试等级V-0的认证。它具有非凡的电气、物理以及机械性质组合，而且在广泛的温度范围内都可保持性能。可以接合、层压、涂层、打孔或者以各种方式进行转换，在各种电气以及电子应用场合中都能够满足的工作要求。除了应用于旋转机器中的缆线绝缘以及槽绝缘衬之外，还可广泛的用于恶劣场合中的缆线绝缘，柔性印刷电路的基板，配置Nomex?芳族聚酰氨纸的层压板，玻璃布或者云母，卷带自动接合的底膜，以及传感器与压力感应带。广泛地应用于空间技术、F﹨H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电器行业。

聚酰***优点

(1)优异的耐热性。聚酰***的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。

(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而型聚酰***(Upilex S)可达到400MPa。聚酰***纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。

PI膜的应用行业

被称为'黄金薄膜'的聚酰***薄膜具有的性能，它广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。

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