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发布时间:2021-11-29 15:16:00 作者:威华特
MT:MT模量高于HN,用其生产的产品强度更高,拥有3 倍的导热率(0.46w/m.k)同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能,非常适合于散热和热管理零部件,如绝缘垫(散热片)、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN:FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆? FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。 产品规格有120FN616,150FN019,200FN919,250FN029
Kapton薄膜是聚酰***作为材料早开发的产品之一,这就是杜邦公司在20世纪60年代初发 展起来的Kapton薄膜,除了在美国俄亥俄州外还在日本与东丽公司合作设厂生产,2002年杜邦公司又投入9000万美元将Kapton的产量提高25%,目前总产量估计在6000 ~ 8000t。这是由均苯四酸二酐和4, 4一二苯 醚二胺在极性溶剂如DMAC、NMP等中缩聚,然后将得到的聚酰胺酸溶液在一个连续的钢带 上涂膜,干燥后再在300°C以上处理完成酰***化。根据化学酰***化方法,1968年杜邦发展了凝胶成膜法,将其用于单向和双向拉伸的薄膜上。
聚酰***优点
(1)优异的耐热性。聚酰***的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是已知的有机聚合物中热稳定性的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环。
(2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,而型聚酰***(Upilex S)可达到400MPa。聚酰***纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维。
(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰***材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。
(2)良好的耐辐射性能。聚酰***薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰***纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。
(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10,介电强度为100至300kV/mm,体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰***材料的合成是较为热门的研究领域。
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