河南透明KAPTON膜代理商常用指南 威华特

MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。

FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆? FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。 产品规格有120FN616,150FN019,200FN919,250FN029

聚酰***优点

(1)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰***材料一般不溶于,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

(2)良好的耐辐射性能。聚酰***薄膜在5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰***纤维经1×1010rad快电子辐射后,其强度保持率为90%。

(3)良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10，介电强度为100至300kV/mm，体积电阻为1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰***材料的合成是较为热门的研究领域。

PI膜的现状

聚酰***作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰***的研究、开发及利用列入21世纪有希望的工程塑料之一。聚酰***，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是'解决问题的能手'（protion1 solver），并认为'没有聚酰***就不会有今天的微电子技术'。在众多的聚合物材料中,只有6 种在美国化学文摘(CA) 中被单独列题,聚酰***即是其中之一。由此可见,聚酰***在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰***薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。