青海进口杜邦胶带报价在线咨询「威华特」

由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年***消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计***未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。

Kapton薄膜是聚酰***作为材料早开发的产品之一,这就是杜邦公司在20世纪60年代初发 展起来的Kapton薄膜，除了在美国俄亥俄州外还在日本与东丽公司合作设厂生产，2002年杜邦公司又投入9000万美元将Kapton的产量提高25%，目前总产量估计在6000 ~ 8000t。这是由均苯四酸二酐和4， 4一二苯 醚二胺在极性溶剂如DMAC、NMP等中缩聚，然后将得到的聚酰胺酸溶液在一个连续的钢带 上涂膜，干燥后再在300°C以上处理完成酰***化。根据化学酰***化方法，1968年杜邦发展了凝胶成膜法，将其用于单向和双向拉伸的薄膜上。

聚酰***前景

聚酰***作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰***研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径。

聚酰***胶带的优势

（1)耐辐射性:

聚酰***胶带薄膜吸收的辐射量时仍然可以保持百分之八十五以上的强度，而一种的纤维状聚酰***胶带经过更高强度的辐射依然可以保持百分之九十以上的强度。

(2)介电强度:

聚酰***胶带结构中有淡基与氨基，相邻的基团与醚键的共扼体系降低了分子的极性，使得聚酰***胶带有良好的绝缘性能。引入其他原子改性的聚酰***胶带的介电常数可以降低到2.5，并且可以在相当广的温度范围和频率范围保持90%以上的性能。