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发布时间：2022-03-10 13:10:00 作者：威华特
近几年，国内外研究人员通过改变化学配方和改善工艺流程等手段开发出热固性聚酰***、热塑性聚酰***和增强型聚酰***等系列产品，并获得了广泛的应用。目前，热固性聚酰***能够在高达480℃的温度下工作，而 热塑性聚酰***的连续工作温度为220℃。DuPont公司的研究人员通过改变聚酰***化学配方和合成工艺流程使得Kapton薄膜提高了刚劲度，同时降低了它的热膨胀系数、吸湿性和介电常数。他们使用40%的对位次二胺与60%的ODA进行混合共聚反应，可以使Kapton薄膜的热膨胀系数降低40%；若以同样配方进行依次共聚反应，则可将Kapton的热膨胀系数降低66%。
聚酰***（PI）是耐高温聚合物，在550℃能短期保持主要的物理性能，能长期在接近330℃下使用。在耐高温的工程塑料中，它是有价值的品种之 一。它具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐化学***性和耐辐射性能，以及良好的韧性和柔软性。可广泛用于航空/航天、电气/电子、机车、汽车、精密机械和自动 办公机械等领域。
MT：MT模量高于HN，用其生产的产品强度更高，拥有3 倍的导热率（0.46w/m.k）同时也是HN 薄膜的低标准产品。根据其优异的导热性能，非常适合于散热和热管理零部件，如绝缘垫（散热片）、产热电路、电源、备用陶瓷板。
FN：FN 薄膜是由在HN 薄膜表面或两面涂覆? FEP 含氟聚合物构造而成。具有良好的热封性能、热性能、防潮性能和耐化学性能。主要用于套管、加热电路、热封袋、汽车隔膜及流形、电气绝缘、电线电缆绝缘等。 产品规格有120FN616,150FN019,200FN919,250FN029
聚酰***的分类
聚酰***薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经***化而成。
热塑性聚酰***，如***薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰***等。热固性聚酰***，主要包括双马来酰***(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰***及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。
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